AI 资讯
前谷歌 TPU 大佬“亮剑”！MatX 狂揽 5 亿美元融资：MatX One 芯片问世，挑战 LLM 吞吐极限
大模型（LLM）算力竞赛正向更底层、更专业的芯片领域深入。2026 年 2 月 24 日，由前谷歌 TPU 资深 工程师创立的 AI 芯片初创公司 MatX 宣布完成 5 亿美元（约合 34.45 亿元人民币）的 B 轮融资 。
本轮融资阵容豪华，不仅吸引了 世芯电子（Alchip） 与 美满电子（Marvell） 等半导体巨头的战略参与，也获得了多家 顶尖 投资机构的重金押注。
核心武器：MatX One 芯片
MatX 此次融资的核心底气源于其正在研发的下一代处理器—— MatX One 。该芯片旨在解决大模型推理中“高吞吐”与“低延迟”难以兼得的痛点：
创新架构 ：采用“可分割脉动阵列”结构。这种设计巧妙地结合了大阵列的 极致 能效与小阵列的调度灵活性，实现了硬件利用率的 最大 化。
存储黑科技 ：MatX One 融合了 SRAM 设计的极低延迟 与 HBM（高带宽内存）方案的长上下文处理能力 ，突破了传统架构的存储瓶颈。
全场景适配 ：无论是基础的预填充（Prefill）、高频的推理解码，还是复杂的强化学习训练，MatX One 均能提供业界领先的性能表现。
商业前景：更低的 LLM 使用成本
在当前的算力市场中，如何降低 Token 的产出成本是所有模型厂商的共同目标。 IT之家 援引 MatX 的官方说法称，其产品有望实现比肩甚至超越传统芯片的吞吐效率，从而大幅压低大模型的部署与维护门槛。
行业扫描：AI 芯片战事正酣
MatX 的异军突起只是全球 AI 芯片 爆发潮的一个缩影。近期行业内动态频频：
SambaNova 发布了第五代 RDU 芯片，并与英特尔达成深度合作。
Positron 公布了 Asimov 芯片，宣称每瓦效能可达英伟达 Rubin 架构的 5 倍。
国内突破 ：我国科研团队近期成功开发出成本不到 1 美元的 柔性 AI 芯片 ，可经受 4 万次弯折，预示着可穿戴 AI 硬件的新可能。
本文由 AI 自动聚合与摘要，内容仅供参考。